Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel-Prozessoren der 14., 12. und 13. Generation ?Enhanced Power Solution?10+1 DrMOS, 6-lagige PCB, ProCool-Buchsen, Legierungs-Chokes und langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, DDR5, Intel 1 GB Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Type-C, Thunderbolt (USB4) ...