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SUPERMICRO X11SSZ-QF, Intel Q170

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Intel Socket 1151 • Dual Channel DDR4 (1600MHz) • 2x DisplayPort/DVI-I/VGA (D-Sub) • 2x PCIe x4 • 4x SATA 6Gb/s, RAID 0/RAID 1/RAID 5/RAID 10 • LAN: 2x 1 Gbps • 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1) • micro ATX
SUPERMICRO X11SSV-Q, Intel Q170
SUPERMICRO X11SSV-Q, Intel Q170

Intel Socket 1151 • Dual Channel DDR4 (1600MHz) • HDMI/DisplayPort/DVI-I • 5x SATA 6Gb/s, RAID 0/RAID 1/RAID 5/RAID 10 • LAN: 2x 1 Gbps • 4x USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1) • mini ITX

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Fiche technique
SUPERMICRO X11SSZ-QF, Intel Q170
Fabricant
SUPERMICRO
Numéro d’article du fabricant :
MBDX11SSZQFO, MBD-X11SSZ-QF-O, MBD-X11SSZ-QF-B
EAN :
0672042195114

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informations générales
chipset
Intel Q170
socket
Intel Plinthe 1151
nombre de CPUs
1

mémoire
architecture de mémoire
Dual Channel
type
DDR4
fréquence maximale
1600 MHz
nombre de fentes
4

graphique
à bord
mémoire graphique
sorties
2x DisplayPort
DVI-I
VGA (D-Sub)

emplacements d'extension
PCIe x16
1x
PCIe 16x génération
PCIe 3.0 x16
Multi-GPU
-
PCIe x8
-
PCIe x4
2x
PCIe x1
-
PCI
-
PCI-X
-
miniPCI
-
divers
-

SATA
SATA 3Gb/s
-
SATA 6Gb/s
4x
RAID
RAID 0
RAID 1
RAID 5
RAID 10
eSATA
-
mSATA
-
M.2
-
SATA Express
-

réseau
nombre de ports RJ45
2
vitesse maximale (LAN)
1 Gbps
WLAN
-
Bluetooth

audio
audio
Oui
chipset
Realtek ALC888S (7.1 HDA)

interfaces externes
PS/2
-
USB 2.0
2x
USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1)
2x
USB 3.1 (USB 3.2 Gen 2)
-
USB-C 3.0 (USB 3.2 Gen 1)
USB-C 3.1 (USB 3.2 Gen 2)
-
USB-C 3.2 (USB 3.2 Gen 2x2)
USB-C 4.0
Thunderbolt 3
-
Thunderbolt 4
port série
-
parallèle
-

dimensions
format
micro ATX
longueur
22.4 cm
largeur
22.4 cm

divers
refroidissement passif
Oui
couleur
spécificités
-

Variantes de produit
SUPERMICRO X11SSV-Q, Intel Q170
SUPERMICRO X11SSV-Q, Intel Q170

Intel Socket 1151 • Dual Channel DDR4 (1600MHz) • HDMI/DisplayPort/DVI-I • 5x SATA 6Gb/s, RAID 0/RAID 1/RAID 5/RAID 10 • LAN: 2x 1 Gbps • 4x USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1) • mini ITX

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